4月28日，由石墨邦主辦的2025年第六屆半導體用炭材料技術研討會在長沙召開。

頂立科技董事長戴煜博士在會上作“半導體用關鍵涂層材料及熱工裝備技術與應用現(xiàn)狀”主題報告，介紹了公司在半導體關鍵涂層材料及熱工裝備領域的技術突破，針對第三代半導體碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）單晶生長用高性能涂層材料的迫切需求，開發(fā)了碳化鉭（TaC）和碳化硅（SiC）涂層制備技術，實現(xiàn)了大尺寸、細晶、均勻且致密的涂層制備，該成果顯著提升了晶體生長用石墨基座的耐腐蝕性、導熱均勻性及使用壽命，已在國內頭部半導體企業(yè)實現(xiàn)規(guī)?；瘧?。

報告對半導體核心原材料及零部件制備過程中所需的熱工設備進行了全面介紹。公司自主研發(fā)的化學氣相沉積爐、高溫燒結爐、石墨化爐以及純化設備等，憑借其先進的技術和可靠的品質，在行業(yè)內持續(xù)保持領先地位。

會議期間，頂立科技與華錦新材、芯科半導體新材料簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將圍繞等靜壓石墨、多孔石墨及涂層新材料的研發(fā)、生產及產業(yè)化應用展開深度協(xié)同，精準匹配第三代半導體對高溫、高頻、高功率場景的嚴苛需求，將合力打造高純度、高性能的石墨材料產品矩陣，加速推進高端新材料的國產化替代進程。

此次合作將充分發(fā)揮三家優(yōu)勢，依托頂立科技在特種熱工裝備與工藝領域的深厚積累，結合華錦新材、芯科新材在前沿材料研發(fā)與規(guī)?；a的領先實力，將實現(xiàn)“裝備-材料-工藝”的協(xié)同創(chuàng)新，將為新能源汽車、5G通信等領域第三代半導體器件的國產化供應提供關鍵材料支撐，助力我國半導體產業(yè)鏈自主可控能力邁上新臺階。